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多年来，纳赫电子时刻关注电子产品制造设备行业的发展，管理体制灵活，发展思路明确，积极与国内外各大公司进行合作，引用相关领域的技术，致力于线路板焊接业务，狠抓产品质量与售后服务，不断拓宽经营渠道与范围，公司产品质量稳定，工艺精巧，款式新颖，公司的加工服务更是广受需求群体的赞誉，以质量保证为服务特色，在丹东市备受欢迎。

纳赫电子主要提供线路板焊接服务，我们的加工能力为不限。线路板焊接主要通过加工的形式加工生产，从产品设计到制作，到完成交货均精益求精，为用户提供性能超群的产品，生产周期为5-7天。我们公司拥有可靠的加工团队和成熟的加工生产设备，可提供的供应量为1000。

大连线路板焊接哪家好，一、线路板焊接的工艺技术原理：BGA焊接采用的回流焊的原理。这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。当锡球至于一个加热的环境中，锡球回流分为三个阶段：预热首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒5° C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。助焊剂（膏）活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。回流这个阶段重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil（1 mil = 千分之一英寸），则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。冷却冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力。

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