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晶圆键合机_Wafer Bonding

供应商:深圳市衡鹏瑞和科技有限公司【公司商铺】

所在地:广东省深圳市

联系人:刘庆

价格:面议

品牌:MALCOM,GOOT,TAMURA

发布时间:2021-12-23

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【产品详情】晶圆键合机_Wafer Bonding

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晶圆键合机_Wafer Bonding ——晶圆键合机应用于晶圆临时性键合/解键合(Wafer Bonding/Debonding)工艺 晶圆键合机Wafer Bonding特点: 4”-8”/8”-12”晶圆适用,支持极薄化晶圆的键合。 可选真空热压/UV/激光等键合方式 键合机智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。 键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准。 晶圆键合机可自动完成晶圆键合(Wafer Bonding)工艺。 可选配晶圆键合后的在线检测功能。 工控机+Windows系统 SECS/GEM 或简易联网能力 晶圆键合机Wafer Bonding规格: 品名                                                Wafer Bonding(晶圆键合机) 键合晶圆尺寸                                   4”-8”/8”-12” 支持体基板                                      玻璃 键合装置:真空热压/UV/激光            定制 粘贴装置                                          搭载 晶圆盒形式                                      兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料 其他                                                SECS/GEM 或简易联网能力 了解更多:http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/ 晶圆键合机_Wafer Bonding相关产品: 衡鹏供应 晶圆解键合机/Wafer Debonding/晶圆临时键合/超薄晶圆临时键合/wafer bonder/wafer debonder/50μm的超薄晶圆需要临时键合

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