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半自动晶圆贴膜机STK-6150可晶圆减薄 半自动晶圆贴膜机STK-6150规格： 晶圆直径：8”-12”晶圆； 晶圆厚度：100～750微米； 晶圆种类：硅,  砷化镓或其它材料；                 单平边,双平边,V 型缺口； 膜种类：蓝膜或者 UV 膜； 贴膜方法：滚轮贴膜； 晶圆台盘：接触式晶圆台盘； 晶圆台盘加热：MAX可达 120℃ (对应接触式台盘，可 选)； 晶圆放置精度：X-Y:  +/- 0.5 毫米； Θ  : +/- 0.5°； 装卸方式：手动晶圆放置与取出；晶圆在位置检测； 防静电控制：去离子风扇； 切割系统：自动刀； 控制单元：基于 PLC 控制，10.4”触摸屏； 电源电压：单相交流电 220V,10A； 压缩空气：60  PSI 清洁干燥压缩空气,流量每分钟 2.5  立方英尺； 灯塔：三色灯塔和蜂鸣器，用于操作状态监测； 安全：配置安全光帘和紧急停机开关； 体积：950 毫米(宽)*1300 毫米(深)*1800 毫米(高)  ； 净重：300 公斤； 半自动晶圆贴膜机STK-6150性能： 晶圆收益：≥99.9%； 贴膜品质：没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）； Cycle  Time： ≤ 45 秒（不包含上料/下料时 间）； MTBF：>168 小时； MTTR：<1 小时； 停机时间： <3%； 更换产品时间：≤ 10 分钟。 了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/index2.htm 半自动晶圆贴膜机STK-6150晶圆减薄相关产品： 衡鹏供应 半自动LED UV照射机STK-1150 半自动晶圆减薄后撕膜机STK-5120 半自动晶圆撕膜机STK-5150 半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020/STK-6120 半自动晶圆减薄贴膜机STK-6050 手动晶圆切割贴膜机STK-7010 半自动晶圆切割贴膜机STK-7020/STK-7120 半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7050/STK-7150 半自动真空晶圆贴膜机STK-7060/STK-7160