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SINTAIKE晶圆减薄贴膜机Stk-6050   SINTAIKE晶圆减薄贴膜机Stk-6050规格： 晶圆直径：8”- 12”晶圆； 晶圆厚度：100~750 微米； 晶圆种类：硅, 砷化镓或其它材料；                单平边,双平边,V 型缺口； 膜种类：蓝膜或者 UV 膜； 贴膜方法：滚轮贴膜； 晶圆台盘：接触式晶圆台盘； 晶圆台盘加热：最高可达 120℃ (对应接触式台盘，可 选)；  晶圆放置精度：X-Y: +/- 0.5 毫米； Θ : +/- 0.5°； 装卸方式：手动晶圆放置与取出；晶圆在位置检测； 防静电控制：去离子风扇； 切割系统：自动刀； 控制单元：基于 PLC 控制，10.4”触摸屏； 电源电压：单相交流电 220V,10A；  压缩空气：60 PSI 清洁干燥压缩空气,流量每分钟 2.5 立方英尺； 了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/ SINTAIKE晶圆减薄贴膜机Stk-6050相关产品： 衡鹏供应 SINTAIKE半自动LED UV照射机                      STK-1020/STK-1050 SINTAIKE半自动晶圆减薄后撕膜机                 STK-520/STK-5020 SINTAIKE半自动晶圆撕膜机                    STK-5050 SINTAIKE手动晶圆切割贴膜机                       STK-710 SINTAIKE半自动晶圆切割贴膜机                    STK-720/STK-7020 SINTAIKE半自动基板膜机                              STK-7021 SINTAIKE Fully Automatic Wafer Mounter    STK-7200V SINTAIKE半自动晶圆切割膜贴膜机                 STK-750/STK-7050     SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机                 STK-620/STK-6020 SINTAIKE半自动晶圆减薄贴膜机              STK-650