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贝格斯导热硅胶凝脂Gap Filler3500S35

供应商:东莞市贝歌斯电子有限公司【公司商铺】

所在地:广东省东莞市

联系人:高歌

价格:面议

品牌:贝格斯、信越、霍尼韦尔、狮力昂

发布时间:2023-08-24

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【产品详情】贝格斯导热硅胶凝脂Gap Filler3500S35

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Gap Filler3500S35可供规格: 规格(Specifications):                         50CC  400CC   1200CC  37854CC 导热系数(Thermal Conductivity):                3.6W/m-k   基材(Reinfrcement Carrier):                    硅胶 胶面(Glue):                                   无 颜色(Color):                                  蓝色/白色 包装(Pack):                                   美国原装进口包装 持续使用温度(Continous Use Temp):            -60°~200° 密度(Density):                                3.0   Gap Filler3500S35应用材料特性: Gap Filler3500S35双组分配方便易于储存,触变特性使其容易点胶,超好贴服性,针对易碎和低压力应用设计,室温固化及加速固化   Gap Filler3500S35材料应用: 汽车电子,独立元器件到外壳,PCBA到外壳,光纤通讯设备,印刷电路板组件和外壳之间,光纤通讯设备     Gap Filler3500S35技术优势分析: Gap Filler3500S35间隙填充材料提供了导热性能并且是使用液态点胶设备的理想产品,作为在现场成型的弹性体,针对不平整的板子起伏,他们的超级贴服性特性提供了无限大的厚度覆盖。他们理想的应用于易碎的和低应力应用场合,比如电源电子和独立元器件。他们的低粘性可以确保点胶设备在压力较低的情况下,提供更快的流量,压力过高会使胶类分解且影响机械性能。固化后,形成干的可触摸的表面,没有固化副产物,可以得到干净的装配件。  

温馨提示: 以上是关于贝格斯导热硅胶凝脂Gap Filler3500S35的详细介绍, 产品由东莞市贝歌斯电子有限公司为您提供,如果您对东莞市贝歌斯电子有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商 或者让供应商 东莞市贝歌斯电子有限公司 主动联系您,您也可以查看更多与 相关的产品!

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