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Malcom_sp-2可焊性测试仪/湿润性测试仪 Malcom可焊性测试仪/湿润性测试仪sp-2有三种测试方法： 标配：阶梯升温法     选配：焊锡小球法、焊锡槽平衡法 可焊性测试仪/湿润性测试仪SP-2参数： 负荷传感器        原理                电子平衡传感器         测定范围 10.00gf～-5.00gf         测定精度 ±（10mgf＋1digits）※除振动的误差外         分辨能 900mgf 未满：0.001gf    900mgf 以上：0.005gf 温度传感器        测定范围 0℃～300℃         测定精度 ±3℃ 加热装置         炉内温度 室温～300℃         O2浓度 简易密封型加热装置    附带氮气净化测试用喷嘴 温度曲线设定   （1）预热温度        （2）预热时间        （3）温度上升速度    标准 3℃／秒        （4）最高温度        （5）最高温度时间 融点设定         预先设定焊锡的溶点 桌台移动         自动：电脑控制         手动：上下移动按纽（从３个速度里选择） 数据输出         RS232C（本公司专用的格式） 气体供给         原来气体压：0.2～0.5MPa(约 2～5kgf／cm2)         调整气体压：0.2MPa(约 2kgf／cm2) 电源         AC100V    50／60Hz    700W 了解更多：http://www.hapoin.com/solderability/ Malcom_sp-2可焊性测试仪/湿润性测试仪相关产品： 衡鹏供应 MALCOM        SWB-2 沾锡天平/Wetting Balance/可焊性测试仪/润湿平衡测试仪 METRONELEC    ST88沾锡天平/Wetting Balance/可焊性测试仪 RHESCA/力世科 SAT-5100/5200T/5200TN 沾锡能力测试机/沾锡测试机/可焊测试仪/沾锡天平/沾锡试验机/Wetting Balance