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陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的，可以做各种形状。其中，陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点突出，在介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点也十分显著，而陶瓷电路板的制作会用用到LAM技术，即激光快速活化金属化技术。应用于LED领域，大功率电力半导体模块，半导体致冷器，电子加热器，功率控制电路，功率混合电路，智能功率组件，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，通讯，航天航空及电子组件。

不同于传统的FR-4（波纤维），陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。

公司以可靠化、规模化为起点，以顾客为中心，追求陶瓷产品零缺陷为经营方针，以提供更高质量的陶瓷2D2.5D3D手机背板和服务为回报社会、自我的方式。现在工艺品礼品市场的陶瓷产品颜色、材质多种多样，并且根据产品的材质不一样，重量也会有所差异。达昊科技主营的陶瓷2D2.5D3D手机背板是以陶瓷为主要材质，黑色;深黑色;白色;米白色;米色是其主要成色，产品的重量为1-10kg。产品销售范围广，销售范围覆盖全国。“销售只是我们的起点，服务永无止境”，欢迎广大亲们光临惠顾。

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