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陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的，可以做各种形状。其中，陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点突出，在介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点也十分显著，而陶瓷电路板的制作会用用到LAM技术，即激光快速活化金属化技术。应用于LED领域，大功率电力半导体模块，半导体致冷器，电子加热器，功率控制电路，功率混合电路，智能功率组件，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，通讯，航天航空及电子组件。

不同于传统的FR-4（波纤维），陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。

达昊科技提供的陶瓷2D2.5D3D手机背板在市场上一直有着不错的销量，凭借雄厚的企业实力和丰富行业经验，竭诚为广大需要人群服务，其间我们设计、制作了大批雅俗共赏、具有匠心的陶瓷品质良好，主要以陶瓷2D2.5D3D手机背板为主，被广泛用于陶瓷美工。公司在设计上大胆构思，别出心裁，可根据客户要求、提供的照片、图纸来设计、制作，深受需要人群好评。

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