半导体芯片耐寒耐湿高低温湿热试验箱
所在地:安徽省合肥市
联系人:吴先生
价格:面议
品牌:奥科环试
发布时间:2023-06-29
【产品详情】半导体芯片耐寒耐湿高低温湿热试验箱
查看该公司全部产品>>产品名称 高低温湿热试验箱 一、产品用途 产品适用于考察 电工电子产品、元器件、零部件及其材料在不同温湿度条件下,其耐潮湿能力,还可以作为在高低温环境下储存、运输和使用的适应性试验。 二、产品规格 1.型号GDS-50 工作室尺寸:D×W×H 320×350×450 外形尺寸950×870×1420 2.型号GDS-100 工作室尺寸:D×W×H 400×500×500 外形尺寸1030×1020×1470 3.型号:GDS-150 工作室尺寸:D×W×H 500×500×600 外形尺寸1080×1050×1570 4.型号:GDS-225 工作室尺寸:D×W×H 500×600×750 外形尺寸1080×1120×1700 5.型号:GDS-250 工作室尺寸:D×W×H 500×600×810 外形尺寸1100×1120×1780 6.型号:GDS-500 工作室尺寸:D×W×H 700×800×900 外形尺寸1260×1320×1920 7.型号:GDS-800 工作室尺寸:D×W×H 1000×800×1000 外形尺寸1610×1320×1960 8.型号:GDS-010 工作室尺寸:D×W×H 1000×1000×1000外形尺寸1610×1560×1960 三、技术参数 1.温度范围:-20℃~150℃(A)、-30℃~150℃(B)、-40℃~150℃(C)、-60℃~150℃(D)、-70℃~150℃(E) 2.湿度范围:30%~98%R.H(温度在25℃~95℃) 3.温度均匀度:≤±2℃ (空载时) 4.湿度均匀度:+2% -3%R.H 5.温度波动度:≤±0.5℃ (空载时) 6.湿度波动度:±2% 7.温度偏差:≤±2℃ 8.湿度偏差:≤±2% 9.降温速率:0.7~1.0℃/min 10.升温速率:1.0~3.0℃/min 11.时间设定范围:0~999 小时 12.电源电压:380V±10% 13.设备总功率:3KW~13.5KW 四、箱体结构 1.箱体采用整体结构。 2.箱体内侧采用1.0mmSUS304B不锈钢板,外侧采用1.0mm冷轧钢板喷塑,保温材料采用*细玻璃保温棉。 3.大门密封采用双层硅橡胶密封材料。
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