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半导体芯片耐寒耐湿高低温湿热试验箱

供应商:安徽奥科试验设备有限公司【公司商铺】

所在地:安徽省合肥市

联系人:吴先生

价格:面议

品牌:奥科环试

发布时间:2023-06-29

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【产品详情】半导体芯片耐寒耐湿高低温湿热试验箱

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产品名称 高低温湿热试验箱 一、产品用途 产品适用于考察 电工电子产品、元器件、零部件及其材料在不同温湿度条件下,其耐潮湿能力,还可以作为在高低温环境下储存、运输和使用的适应性试验。 二、产品规格 1.型号GDS-50  工作室尺寸:D×W×H 320×350×450  外形尺寸950×870×1420 2.型号GDS-100 工作室尺寸:D×W×H 400×500×500   外形尺寸1030×1020×1470 3.型号:GDS-150 工作室尺寸:D×W×H 500×500×600   外形尺寸1080×1050×1570 4.型号:GDS-225 工作室尺寸:D×W×H 500×600×750   外形尺寸1080×1120×1700 5.型号:GDS-250 工作室尺寸:D×W×H 500×600×810   外形尺寸1100×1120×1780 6.型号:GDS-500 工作室尺寸:D×W×H 700×800×900   外形尺寸1260×1320×1920 7.型号:GDS-800 工作室尺寸:D×W×H 1000×800×1000 外形尺寸1610×1320×1960 8.型号:GDS-010 工作室尺寸:D×W×H 1000×1000×1000外形尺寸1610×1560×1960 三、技术参数 1.温度范围:-20℃~150℃(A)、-30℃~150℃(B)、-40℃~150℃(C)、-60℃~150℃(D)、-70℃~150℃(E) 2.湿度范围:30%~98%R.H(温度在25℃~95℃) 3.温度均匀度:≤±2℃  (空载时) 4.湿度均匀度:+2%  -3%R.H 5.温度波动度:≤±0.5℃ (空载时) 6.湿度波动度:±2% 7.温度偏差:≤±2℃ 8.湿度偏差:≤±2% 9.降温速率:0.7~1.0℃/min 10.升温速率:1.0~3.0℃/min 11.时间设定范围:0~999 小时 12.电源电压:380V±10% 13.设备总功率:3KW~13.5KW 四、箱体结构 1.箱体采用整体结构。 2.箱体内侧采用1.0mmSUS304B不锈钢板,外侧采用1.0mm冷轧钢板喷塑,保温材料采用*细玻璃保温棉。 3.大门密封采用双层硅橡胶密封材料。

温馨提示: 以上是关于半导体芯片耐寒耐湿高低温湿热试验箱的详细介绍, 产品由安徽奥科试验设备有限公司为您提供,如果您对安徽奥科试验设备有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商 或者让供应商 安徽奥科试验设备有限公司 主动联系您,您也可以查看更多与 相关的产品!

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