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日立能源公司将其成功的IGBT模块范围扩展到中功率领域。从62Pak和LoPak1开始，日立能源公司拥有HiPak模块的高质量和可靠性。 日立能源公司的62个Pak模块采用了前沿的封装技术，充分利用了新的硅技术的性能： 1700 V SPT++快速开关IGBT /二极管芯片组，开关损耗低 全175°C工作温度，全方形SOA 接线芯片连接的佳温度循环性能 标准包装，允许临时更换 日立能源的 IGBT 功率模块有单相、双相/相臂、斩波器 IGBT 和双二极管模块，电压范围为 1700 至 6500 伏。高功率 HiPak IGBT 模块具有低损耗、软开关性能和破纪录的安全作业区 (SOA)。新推出的 62Pak 和 LoPak 快速开关中功率 IGBT 模块具有低的开关损耗、全 175°C 运行、正方形 SOA 以及可插入式更换的标准封装。 日立能源公司的SPT（软穿孔）芯片组及其损耗较低的改进版本（SPT+和SPTSPT++）分别为1200 V和1700 V。由于芯片的适度收缩，它们具有每额定电流输出功率高的芯片面积。除了这些成熟的平面芯片技术，从2022年开始，日立能源公司还将增加一个基于最近开发的沟槽精细模式（TFP）技术的新芯片组 1200 V的典型应用是工业驱动器、太阳能、电池备用系统（UPS）和电动汽车。1700 V的应用还包括工业电力转换和驱动器，风力涡轮机和牵引转换器。