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不同于传统的FR-4（波纤维），陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。

1.更高的热导率

2.更匹配的热膨胀系数

氧化铝陶瓷电路板3.更牢、更低阻的金属膜层4.基板的可焊性好，使用温度高

5.绝缘性好

6.高频损耗小7.可进行高密度组装

8.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长

9.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用

我们为客户提供可靠的陶瓷品质良好制作，我们拥有可靠的设计人员和经验丰富的制作团队，可为需要人群量身定制不同质地和风格的陶瓷工艺礼品，以陶瓷2D2.5D3D手机背板为本，风格特别，尽显淋漓。达昊科技本着大胆创新、勇于突破的精神，以“质量求生存、以服务谋发展”的经营理念，坚持“建立完善的质量保证体系，保证为用户提供优异的陶瓷2D2.5D3D手机背板和服务，始终立于电子产品制造设备业蓬勃发展的前列。

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