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陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的，可以做各种形状。其中，陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点突出，在介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点也十分显著，而陶瓷电路板的制作会用用到LAM技术，即激光快速活化金属化技术。应用于LED领域，大功率电力半导体模块，半导体致冷器，电子加热器，功率控制电路，功率混合电路，智能功率组件，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，通讯，航天航空及电子组件。

不同于传统的FR-4（波纤维），陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。

达昊科技拥有大批出色的管理、设计及制作人才，同时有宽敞的电子产品制造设备产品生产制作空间、完善的陶瓷2D2.5D3D手机背板生产设备和精干的生产施工队伍。我们重视陶瓷2D2.5D3D手机背板设计和生产，拥有可靠的设计师，精巧的陶瓷工艺工艺使我们的陶瓷2D2.5D3D手机背板精益求精，给人以高品位的艺术享受。产品新颖特别，造型，产品远销全国各地。

公司一直本着有品质，低价位，好服务的经营理念，在电子产品制造设备市场竞争中不断发展壮大，由我司提供的陶瓷2D2.5D3D手机背板主要是以好陶瓷为材料，并加以精巧的陶瓷工艺加工制作工艺，产品的品质。在您提交订单后，我们会在双方协商的时间内及时发货，运费买卖双方协商。公司秉承客户至上、诚信经营的理念，以市场为导向，不断加强。

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