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有机硅电子灌封胶 双组份电子密封硅胶 导热液态硅凝胶

供应商:深圳市宏图硅胶科技有限公司【公司商铺】

所在地:广东省深圳市

联系人:刘女士

价格:面议

品牌:宏图

发布时间:2024-01-10

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【产品详情】有机硅电子灌封胶 双组份电子密封硅胶 导热液态硅凝胶

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电子灌封胶用途:   该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。   主要用于   - 大功率电子元器件   - 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护   - 精密电子元器件   - 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护   适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块,控制模块,汽车HID安定器,车灯及各种电源控制模块的粘结密封。   电子灌封胶特点:   1)低收缩率,交联过程中不放出低分子,故体积不变,收缩率小于0.01%   2)不受制品厚度限制,可深度固化   3)具有优良的耐高温性,温度可以达到300-500度   4)食品级,通过FDA食品级认证   5)高抗拉、抗撕裂力,翻模次数多   6)流动性好,易灌注;即可室温固化也可加温固化,操作方便   电子灌封胶操作:   ①混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。   ②混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。   ③使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。   ④应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。   以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。   不完全固化的缩合型硅酮   胺(amine)固化型环氧树脂   白蜡焊接处理(solder flux)    

温馨提示: 以上是关于有机硅电子灌封胶 双组份电子密封硅胶 导热液态硅凝胶的详细介绍, 产品由深圳市宏图硅胶科技有限公司为您提供,如果您对深圳市宏图硅胶科技有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商 或者让供应商 深圳市宏图硅胶科技有限公司 主动联系您,您也可以查看更多与 相关的产品!

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