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电子芯片的制造过程包括几个主要步骤晶圆加工、光刻和化学蚀刻、离子注入和热处理。光刻是用于制作电子芯片的微细结构和电路图案。离子注入是一种非常有效的方法，它使晶体管成为可编程逻辑器件。光刻可以在很多方面提高性能并降低成本。这些技术使得芯片的性能大幅度提升。在晶圆制造中，光刻技术的应用已经超过了光刻技术。光刻技术的优势包括可以提供一种可靠的电路图案，使得制作出来的芯片不仅具有高度可靠性和度，而且还能够降低成本。由于晶体管在电路上有很好的结合性，因此它能够提供更大范围内的电压。在晶体管中，一个电极的高度是晶体管的最大值。