电子用灌封胶-LED灌封胶生产厂家-环氧树脂胶灌封胶生产厂家
所在地:福建省厦门市
联系人:林进福
价格:面议
品牌:宏晨电子,,,,
发布时间:2024-07-27
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电子用灌封胶-LED灌封胶生产厂家-环氧树脂胶灌封胶生产厂家
厦门宏晨电子产品有限公司坐落于风景秀丽、文明温馨的火炬高新区翔虹路29号,公司地理位置优越,交通便捷,不仅员工上下班方便,平时公司出货卸货都极其方便快捷。良好的工作环境才能地激发员工的工作冲劲,全身心的投入到工作里为公司谋求福利和的发展空间。有拼搏精神的公司有着良好的精神面貌,可靠的服务设施和的管理制度。公司主要是对灌封胶进行销售和采购。我司一直凭着良心在真诚为消费者服务,能够保证所经营的灌封胶的质量对得起产品的价格。
电子用灌封胶-LED灌封胶生产厂家-环氧树脂胶灌封胶生产厂家。
耐高温环氧树脂灌封胶为黑色环氧灌封胶,混合粘度适中,流动性好,容易渗透进产品的间隙中,成形工艺简单; A、B两组份混合后,可操作时间长,可常温固化,亦可加温固化,固化速度适中;固化物表面平整无气泡,有很好的光泽,耐酸碱,防潮绝缘,固化后硬度较高; 阻燃,耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;电气性能优良,收缩率低,粘接强度高,耐冷热循环,具有良好的绝缘、抗压等电气及物理特性。 广泛应用于变压器,继电器,高压开关,绝缘子,互感器,阻抗器,电缆头,电子器件、元件的密封或包封和塑封,固体电源、FBT回扫变压器、聚焦电位器、汽车等机动车辆点火线圈,温度变送器、线路板封闭、滤波器、封装太阳能电池板、电源组件、煤矿安全巡查系统等。
● 混合粘度适中,流动性好,容易渗透进产品的间隙中,成形工艺简单;
● A、B两组份混合后,可操作时间长,可常温固化,亦可加温固化,固化速度适中;
● 固化物表面平整无气泡,有很好的光泽,耐酸碱,防潮绝缘,固化后硬度较高;
● 固化物有阻燃性能,耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;
● 固化物电气性能优良,收缩率低,粘接强度高,耐冷热循环和大气老化性好,固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
耐高温环氧树脂灌封胶的应用
● 需要耐高温电子元器件的阻燃、绝缘、防潮、防水灌封;
● 凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用;
● 广泛应用于变压器,继电器,调节器和固态继电器、高压开关,绝缘子,互感器,阻抗器,电缆头,电子器件、元件的密封或包封和塑封,报警器、固体电源、FBT回扫变压器、聚焦电位器、摩托车、汽车等机动车辆点火线圈,电机封装,温度变送器、线路板封闭、滤波器、封装太阳能电池板、电源组件、煤矿安全巡查系统等。
● 不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。
深化精细管理,努力挖潜增效。厦门宏晨电子产品有限公司实行科学规范化管理,一贯坚持提供优良的产品服务,供应的灌封胶深受广大电子,电器企业的一致好评,市场规模愈发扩大。秉承“以客户为中心”的服务理念,一直用心去感受客户需求,为客户提供符合其需求的灌封胶。供应的产品是在双方协商的时间内发货,请下单的客户悉知,针对售出的产品,我们还将提供免费产品信息咨询的售后服务,为客户提供满意的保障。
电子用灌封胶-LED灌封胶生产厂家-环氧树脂胶灌封胶生产厂家。
灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用较多较为常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
灌封胶工艺特点:
有机硅灌封胶工艺特点
1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能。
2、两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制。
3、固化过程中无副产物产生,无收缩。
4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)。
5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。
典型用途:
专用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。
有机硅硅凝胶、电子硅凝胶、灌封硅凝胶、加成型硅凝胶
环氧树脂灌封胶工艺特点
不足之外是成本较高,材料贮存条件要求严格,所用环氧灌封胶应满足如下要求:
1. 性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。
2. 黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间。
3. 灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。
4. 固化放热峰低,固化收缩小。
5. 固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,吸水性和线膨胀系数小
6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。
区别:
聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的区别:
聚氨酯灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂存在的情况下交联固化,形成高聚物,聚氨酯胶具有较好的粘结性能,绝缘性能和好的耐候性能,硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变,能够应运到各种电子电器设备的封装上。
环氧树脂胶和聚氨酯胶一样,都可以做成双组份胶,环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂,固化剂,补强助剂和填料等组成,室温固化时间较长,可以加热固化,固化后粘接强度大,而且硬度一般也比较大,可以做成透明的灌封胶,用于封装电器模块和二极管等
聚氨酯灌封胶,针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中使用的电子线路板及元器件的密封。适用于各种电子元器件,微电脑控制板等的灌封,
聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端,具有优异的耐水性,耐热、抗寒,抗紫外线,耐酸碱,耐高低温冲击,防潮,环保,性价比高等特点,是较理想的电子元器件灌封保护材料。
灌封胶注意事项:
1、在使用之前没有进行搅拌,或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败;
2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化;
3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不完全;
4、开封后密闭不好造成吸潮和结晶;
5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”;
6、在固化的时候,因为受潮气影响致使产品变化的评估;
7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败;
8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响,出现颜色的变化;
9、电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验;
10、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估;
11、物料对真空系统破坏的评估,或者是真空系统的稳定性对质量的影响;
灌封胶工艺特点:
有机硅灌封胶工艺特点
1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能。
2、两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制。
3、固化过程中无副产物产生,无收缩。
4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)。
5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。
典型用途:
专用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。
有机硅硅凝胶、电子硅凝胶、灌封硅凝胶、加成型硅凝胶
环氧树脂灌封胶工艺特点
不足之外是成本较高,材料贮存条件要求严格,所用环氧灌封胶应满足如下要求:
1. 性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。
2. 黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间。
3. 灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。
4. 固化放热峰低,固化收缩小。
5. 固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,吸水性和线膨胀系数小
6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。
常用灌封胶:
室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。
室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。
灌封胶工艺特点:
有机硅灌封胶工艺特点
1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能。
2、两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制。
3、固化过程中无副产物产生,无收缩。
4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)。
5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。
典型用途:
专用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。
有机硅硅凝胶、电子硅凝胶、灌封硅凝胶、加成型硅凝胶
环氧树脂灌封胶工艺特点
不足之外是成本较高,材料贮存条件要求严格,所用环氧灌封胶应满足如下要求:
1. 性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。
2. 黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间。
3. 灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。
4. 固化放热峰低,固化收缩小。
5. 固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,吸水性和线膨胀系数小
6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。
灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用较多较为常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
公司自2007-06-07成立以来,勇于探索,力争上游。凭借其优异的灌封胶和系统的售后服务,在行业中取得了良好的信誉。本公司倡导上下一心,真诚合作,开拓创新的企业精神,坚持质量至上的产品宗旨,赢得了广大电子,电器企业的大力支持和信赖。真诚欢迎各界朋友莅临厦门宏晨电子产品有限公司参观、指导和业务洽谈。
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