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北京CPU测试座批发厂

供应商:深圳市谷易电子有限公司【公司商铺】

所在地:广东省深圳市

联系人:董小姐

价格:面议

品牌:谷易,谷易电子,,,

发布时间:2024-11-14

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【产品详情】北京CPU测试座批发厂

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BGA测试治具供应商,BGA的封装类型很多,根据焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型。根据基板的不同主要分为PBGA(Plastic BGA,塑封BGA)、CBGA(Ceramic BGA,,陶瓷BGA)、FCBGA(Filpchip BGA,倒装BGA)、TBGA(Tape BGA,载带BGA)。PBGA是最常用的BGA封装形式,采用塑料材料和塑料工艺制作。其采用的基板类型为PCB基板材料(BT树脂/玻璃层压板),裸芯片经过粘接和WB技术连接到基板顶部及引脚框架后,采用注塑成型(环氧膜塑混合物)方法实现整体塑模。Intel系列CPU中,Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式 焊球材料为低熔点共晶焊料合金63Sn37Pb,直径约为1mm,间距范围mm,焊球与封装体底部的连接不需要另外使用焊料。组装时焊球熔融,与PCB表面焊板接合在一起,呈现桶状。

BGA测试架如何选购,BGA球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。BGA/CPU测试架治具夹具采用了多种材料,可根据不同的使用需要,选择不同型号。产品特点及性能参数采用翻盖式旋钮结构,下压平稳接触稳定上盖的ic压板采用旋转式设计;探针可更换,维修方便;keep工程绝缘材料制作。产品特点及性能参数采用翻盖式旋钮结构;探针可更换,维护方便。产品特点及性能参数采用翻盖式旋钮结构,下压平稳接触稳定上盖的ic压板采用旋转式设计;探针可更换,维护方便。产品特点及性能参数采用翻盖式旋钮结构,下压平稳接触稳定上盖的ic压板采用旋转式设计;探针可更换,维护方便。

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