公司歷史1990年：成立合正科技股份有限公司,於南崁,,主要生產多層壓合板及各種電子零件之製造、壓合、研發及買賣業。1995年：由南崁遷移到桃園縣中壢市工業區,主要產品：玻璃纖維膠片#銅箔基板,多層壓合板。1997年:,通過經濟部商品檢驗局ISO,9002品質認證合格。1998年:,大陸惠州廠正式開...