合正电子有限公司
主营产品:铜箔,,覆铜板,,铝基板,,半固化片,
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公司歷史1990年:成立合正科技股份有限公司,於南崁,,主要生產多層壓合板及各種電子零件之製造、壓合、研發及買賣業。1995年:由南崁遷移到桃園縣中壢市工業區,主要產品:玻璃纖維膠片#銅箔基板,多層壓合板。1997年:,通過經濟部商品檢驗局ISO,9002品質認證合格。1998年:,大陸惠州廠正式開始營運1999年:,核准為股票上櫃公司。2000年:,大陸崑山廠正式開始營運2002年:,高TG基材通過UL認證2003年:,申請新技術RCTC,(Resin,Coated,Thin,Core)專利核准2004年:,無鹵基材通過UL認證2005年:,新技術:高散熱鋁基板及高階鑽孔潤滑鋁質複合材專利申請中1990年:成立合正科技股份有限公司,於南崁,,主要生產多層壓合板,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,及各種電子零件之製造、壓合、研發及買賣業。1995年:由南崁遷移到桃園縣中壢市工業區,主要產品:玻璃纖維膠片、,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,銅箔基板,多層壓合板。1997年:,通過經濟部商品檢驗局ISO,9002品質認證合格。1998年:,大陸惠州廠正式開始營運1999年:,核准為股...